2024旗舰手机芯片大比拼：A18、骁龙8Gen4 和 天玑9400 谁将称霸？

2024旗舰手机芯片大比拼：A18、骁龙8Gen4 和 天玑9400 谁将称霸？近年来，手机芯片市场竞争愈发激烈，高通和联发科的崛起让苹果的霸主地位不再稳固。今年，三大巨头均采用了3nm制程工艺，性能差距进一步缩小

2024旗舰手机芯片大比拼：A18、骁龙8Gen4 和 天玑9400 谁将称霸？

近年来，手机芯片市场竞争愈发激烈，高通和联发科的崛起让苹果的霸主地位不再稳固。今年，三大巨头均采用了3nm制程工艺，性能差距进一步缩小。究竟A18、骁龙8Gen4 和 天玑9400 谁将成为新一代旗舰芯片之王？让我们一起深入了解它们各自的优势和潜在挑战。

苹果A18系列：AI算力升级，功耗优化

近年来，苹果A系列芯片的进步幅度逐渐放缓，A17系列甚至被戏称为“火龙果”。然而，苹果似乎正在憋大招，计划在A18上实现突破。

据多方消息，苹果将在A18中配备更多NPU运算单元。这一举措背后的原因是，CPU和GPU性能提升空间已经逐渐缩小，而AI加速器则拥有更大的设计提升空间。此外，近年来AI功能和应用的兴起，也对手机算力提出了更高要求。苹果在计算摄影、系统等方面的布局也需要强大的芯片算力支持。

A17Pro已经拥有16核心NPU，性能达到35TOPS，而M4则为38TOPS。A18Pro的算力预计将超过M4，这与苹果在AI方面的规划一致。

然而，对于普通消费者来说，算力提升带来的实际体验提升有限。他们更关注芯片的功耗和游戏性能。根据爆料，苹果A18处理器将采用台积电最新的3nm工艺制程，相比前代降低5%-10%的能耗。A18Pro在单核性能上提升约20%，多核性能提升了13%。

反映到跑分上，A18Pro Geekbench6单核得分约3500，多核性能则在8400分左右。虽然A18Pro在单核性能上取得了较大提升，但它是否能满足用户对游戏性能的期望，还需要实际体验验证。

高通骁龙8Gen4：自研架构“放飞自我”，性能提升巨大

与苹果的小修小补不同，高通在今年推出了全新的骁龙8Gen4，并搭载了自研Oryon CPU。这是首款采用自研架构的SOC，摆脱了对ARM公版架构的依赖，彻底“放飞自我”。

根据跑分数据，骁龙8Gen4在Geekbench6中跑出了单核2800+，多核8800+的成绩，与前代相比性能提升幅度非常巨大。值得注意的是，骁龙8Gen4的主频高达4.26GHz，加上类似联发科的全大核设计，它有望成为一代神U，但也存在着功耗过高导致发热的风险。

GPU方面，骁龙8Gen4将搭载Adreno750，性能也会大幅提升，并加入AI插帧功能，进一步提升游戏性能。然而，高性能也意味着更高的功耗，手机厂商需要采用更大的散热片面积才能让芯片满血运行。此外，新的制程工艺也使得芯片成本更高，外媒预计骁龙8Gen4的价格将上涨至220-240美元，比骁龙8Gen3的价格高出25%-30%。

目前，骁龙8Gen4已进入最终测试阶段，预计将于11月初上市，小米将获得首发权。

联发科天玑9400：全大核设计，能效提升显著

联发科在去年凭借天玑9300的出色表现，成功打入旗舰芯片市场。今年，联发科继续发力，推出了天玑9400。

天玑9400同样采用了台积电第二代3nm制程工艺，并继续采用全大核设计，具体为1颗X5超大核心+3颗X4超大核+4颗A7大核心。在Geekbench6中，天玑9400单核性能达到2700分，提升30％以上，有望追平苹果A17Pro，多核性能则达到9800分，比天玑9300提升了24.7%。

此外，天玑9400的CPU能效提升了35%，这是一个非常惊人的数据，表明它在中低频场景下表现出色。GPU方面，全新的ImmortalisG925 GPU在图形应用性能上提升37%，复杂物体光线追踪性能提升52%，同时，在同等性能情况下，能耗降低了30%。

总的来说，天玑9400在性能和能效方面都有显著提升，并且预计将于骁龙8Gen4之前发布。

今年的旗舰手机芯片各家都有明显的进步，尤其是在3nm工艺的加持下，高通和联发科的表现更加值得期待。但同时，各家也存在着一些隐患。

苹果始终在CPU、GPU方面提升不大；高通是否过度追求性能而忽略了功耗；联发科的单核性能能否取得质的飞跃，这些问题都需要在产品上市后才能得到解答。

最终，谁能成为新一代旗舰芯片之王，需要市场的检验。让我们拭目以待。