三星电子Q2财报亮眼，AI热潮驱动内存芯片需求强劲

英文： Foldable Smartphone Market Sees Strong Growth, Huawei Leads Market Share

三星电子Q2财报亮眼，AI热潮驱动内存芯片需求强劲7月31日消息， 韩国半导体制造商三星电子公布了第二季度财报，业绩表现超出市场预期，这得益于人工智能 (AI) 热潮对高带宽内存芯片的强劲需求。财报显示，三星电子第二季度总营收为74.07万亿韩元（约合534.5亿美元），同比增长23.4%，高于分析师平均预期的73.74万亿韩元（约合516亿美元）

三星电子Q2财报亮眼，AI热潮驱动内存芯片需求强劲

7月31日消息， 韩国半导体制造商三星电子公布了第二季度财报，业绩表现超出市场预期，这得益于人工智能 (AI) 热潮对高带宽内存芯片的强劲需求。

财报显示，三星电子第二季度总营收为74.07万亿韩元（约合534.5亿美元），同比增长23.4%，高于分析师平均预期的73.74万亿韩元（约合516亿美元）。第二季度营业利润10.44万亿韩元（约合75亿美元），同比增长幅度达到了惊人的1458%，同样超出分析师平均预期的9.53万亿韩元（约合68.9亿美元）。

AI驱动内存芯片需求增长

AI技术的快速发展正推动着对高性能计算资源的需求，这直接带动了对高带宽内存芯片 (HBM) 和高密度企业级固态硬盘 (SSD) 的需求激增。作为全球领先的内存芯片制造商，三星电子和 SK 海力士直接受益于这一趋势。

多家机构对三星电子未来业绩持乐观态度。里昂证券在关于三星第二季度预测的报告中表示：“鉴于内存芯片的平均售价预计将在未来几个季度继续上涨，我们预见三星电子将持续实现季度环比的利润增长，直至2025年。”

Daiwa Capital Markets 的分析师 SK Kim 也表示，随着英伟达等全球芯片制造商公布人工智能半导体发展路线图，预计至2025年上半年内存价格将出现上涨趋势。

走出低谷：新冠疫情后业绩反弹

新冠疫情导致的市场低迷和对内存芯片及电子产品需求的持续下降，使得三星电子在 2023 年遭受了创纪录的亏损。然而，去年由于对人工智能技术的乐观预期推动内存芯片价格回升，三星电子业绩开始强劲反弹。

巩固领先地位：HBM3芯片测试成功

三星电子近期成功通过了其 HBM3 芯片在中国市场用于英伟达处理器的测试。此前，SK 海力士一直是英伟达 HBM3 芯片的独家供应商。三星电子此举意味着其在高端内存芯片领域取得了突破，进一步巩固了其在半导体行业的领先地位。

下半年业绩预期向好

Counterpoint Research 分析认为，三星电子下半年的运营业绩预期将显著提升，这主要得益于内存芯片市场的回暖和智能手机的高端化趋势。此外，三星电子在最新一轮人工智能产品推广中，发布了 Galaxy 系列新设备，包括 Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra 和 Ring，进一步巩固了其在智能设备领域的领先地位。

三星电子第二季度财报显示，AI 热潮驱动下的内存芯片需求激增推动了公司业绩大幅增长。分析师普遍预计，随着 AI 技术的持续发展，内存芯片价格将继续上涨，三星电子将持续受益于这一趋势。此外，该公司在高端内存芯片领域取得的突破以及在智能设备领域的领先地位，都将为其未来发展带来积极影响。