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iPhone14将搭载苹果A16芯片无缘台积电3nm工艺

手机互联 2021-12-30 10:46:02 转载来源: Techweb

随着iPhone 13系列的亮相,很多用户开始期待苹果能为新一代的iPhone带来更大的改变,在其中除了外观外,全新的A16处理器也是大家关注的焦点。现在有最新消息,近日有行业消息人士进一步带来了该芯片的更多细节

随着iPhone 13系列的亮相,很多用户开始期待苹果能为新一代的iPhone带来更大的改变,在其中除了外观外,全新的A16处理器也是大家关注的焦点。现在有最新消息,近日有行业消息人士进一步带来了该芯片的更多细节。

据来自行业消息人士的信息显示,台积电计划在2022年第四季度开始商业量产基于3nm工艺的芯片,这也就意味着苹果将在2023年发布其首批采用台积电生产的3nm芯片,而下一代的iPhone 14系列机型所将搭载的A16芯片则将与3nm无缘,大概率依旧采用4nm制程工艺。

据悉,明年的iPhone很可能在外形上进行大的改动,有可能是近年来让消费者感觉最大的一次更新。更多详细信息,我们拭目以待。

标签: iPhone14 搭载 苹果 A16 芯片 无缘 台积 3nm 工艺


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