↑ 点击「绿色青浦」轻松关注~随着5G时代的来临，万物互联变成现实，第四届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。作为已经连续四年参与进博会的无线科技创新企业高通公司，今年以“我们一起连接美好未来——随5G至万物”为主题，全方位展示了在5G、AI、XR、车联网、物联网等领域的领先科技和在各个垂直领域的应用实践，展示了全球首发的搭载高通骁龙芯片的最新5G旗舰商用终端和搭载第3代高通骁龙汽车数字座舱平台的领克09，共同亮相此次进博会，成为了展区内最为“吸睛”的展品之一
↑ 点击「绿色青浦」轻松关注~
随着5G时代的来临，万物互联变成现实，第四届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。
作为已经连续四年参与进博会的无线科技创新企业高通公司，今年以“我们一起连接美好未来——随5G至万物”为主题，全方位展示了在5G、AI、XR、车联网、物联网等领域的领先科技和在各个垂直领域的应用实践，展示了全球首发的搭载高通骁龙芯片的最新5G旗舰商用终端和搭载第3代高通骁龙汽车数字座舱平台的领克09，共同亮相此次进博会，成为了展区内最为“吸睛”的展品之一。
世界光刻机巨头ASML亮相第四届进博会，在本届进博会上首次通过3D裸眼视频为观众分享光刻机的基本原理——光源经过照明模组投向掩模版，再穿过掩模版上的电路图案，通过投影物镜将影像聚焦到晶圆上。此外，ASML还通过H5游戏的方式为观众带来了线上“追光实验室”，为参观者打造了一座沉浸式体验光刻原理的虚拟互动实验室，从而体验光刻系统与双晶圆工作台等尖端前沿的光刻技术。
作为深耕中国市场多年的光学品牌，尼康以“尼康照亮未来视界”为主题，展出了全球唯一的集检查和测量为一体化的半导体芯片检查装置AMI-5700，通过增加检查时晶片倾斜角度和使用300毫米的反射镜，实现两大特点，第一个是业界首次同时实现高速检查和高速测量。第二个是提高灵敏度和精度。另外这次尼康还在全球范围内首次展出了用于生产高性能高精细显示屏的光刻机FX-6AS，具有制造高性能显示屏所必须的高解析度、高重合精度，做到细微线宽及良好的线宽均一度，同时还具有高产出能力。
近年来，数字经济已成为中国经济高质量发展的重要引擎，这一大势也改变着集成电路供应商的传统操作模式，进博会涌现出大批新技术，各大企业以合作的姿态，谋求共赢发展的机会。
记者：徐哲
摄影：徐哲
视频：沈一飞
编辑：李璨
责任编辑：孙晨
声明：本文内容来源自网络，文字、图片等素材版权属于原作者，平台转载素材出于传递更多信息，文章内容仅供参考与学习，切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益，请您及时与我们联系，我们会在第一时间进行处理！我们尊重版权，也致力于保护版权，站搜网感谢您的分享！
