距离vivo X60Pro+发布已过半年多的时间。根据最新消息称，vivo下一代旗舰机型X70系列也准备“浮出水面”，并有望于在9月发布
距离vivo X60Pro+发布已过半年多的时间。根据最新消息称，vivo下一代旗舰机型X70系列也准备“浮出水面”，并有望于在9月发布。vivoX70系列此次的硬件配置也相当豪华，除了依旧配备大底传感器+vivo招牌的微云台外，vivoX70系列或将搭载自研ISP芯片（图像信号处理芯片），其代号为“悦影”。
关于vivoX70系列目前已经有多个爆料，数码博主@熊猫很禿然曾透露，vivo即将推出的X70和X70Pro相比上一代，升级并不明显，依旧是采用三星Exynos1080芯片，而国际版则采用联发科天玑1200芯片。vivoX70系列也将分为三个版本，“超大杯”版本预计将搭载高通骁龙888Plus。
此外，vivoX70和vivo X70Pro手机将支持44W充电，其主摄像头的传感器也从上一代的IMX598升级成了IMX766。
目前，vivoX70系列已现身Geekbench基准测试平台。根据Geekbench5.4.1跑分数据，vivoX70单核性能859分，多核2946分。搭载的是联发科天玑1200处理器，其具有1个3.0GHz超大核、3个2.6GHz大核以及4颗2.0GHz小核。
标签: vivoX70 系列 曝光 大底 CMOS 顶配版 搭载 骁龙 888+
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