任天堂SwitchLite拆解：电池与散热模块缩水

　　今年7月10日，任天堂正式发布新款Switch系列游戏主机――任天堂Switch Lite，产品于9月份在日本及中国香港等国家和地区上市。任天堂Switch Lite是一款“纯粹”的掌机，并不支持像Switch一样与电视连接。同时，任天堂Switch Lite采用了一体式设计，其手柄不可分离、不支持HD振动、没有红外摄像头，不过恢复了经典的十字按键。

　　任天堂Switch Lite搭载NVIDIA Tegra定制处理器，机身尺寸为91.1mm(纵)×208mm(横)×13.9mm(厚)，重量仅为275g，比Switch轻了120g左右。配备了一块分辨率为1280×720的5.5英寸屏幕(Switch为6.2英寸屏幕)，32GB内部存储(支持microSDHC或microSDXC卡最高2TB存储扩容)，支持802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、蓝牙4.1、NFC。机身采用USB Type-C端口(仅支持充电)，拥有3.5mm耳机接口，设备续航时间3-7小时，提供黄色、灰色、绿松石色三种配色。

　　任天堂Switch Lite可以说是更为“轻量化”的掌机产品，并不像任天堂Switch一样可以支持主机、掌机等多种体验模式，因此除了以上变化外，任天堂Switch Lite还取消了位于机身后部的支架，扬声器的位置也发生了改变。

　　那么任天堂Switch Lite内部与Switch究竟有哪些不同？近日iFixit发布了任天堂Switch Lite的拆解报告，就让我们一起来看看吧。

　　首先仍旧是通过X光来预览任天堂Switch Lite的内部设计，散热管、风扇、电池比其他模块要更为显眼，从这个方面来看与智能手机区别很大，更像是笔记本的“迷你主板”。

　　当然，任天堂Switch Lite一系列变动也导致其拆解方式与任天堂Switch有所不同，既然手柄不可分离，最终iFixit采用了相对“传统”的拆解方式进行了处理。取下机身固定螺丝后，就可以将其后壳取下。

　　在背壳内部还有一个大面积隔离罩，继续取下来。iFixit发现，任天堂Switch Lite的SD卡槽被焊接在了主板上，相比模块化设计无疑增加了维修难度。

　　继续拆解前，先来对比一下任天堂Switch Lite与任天堂Switch的内部设计。从整体布局来看，两款掌机还有很多相似之处，不过有几处细节发生了改变：电池以及散热管规格均变小了;耳机插孔采用了模块化设计。

　　现在取下电池，但iFixit发现这并不容易，电池被通过粘合剂(或者说双面胶？)牢牢的固定在机身上。

　　任天堂Switch Lite电池规格为13.6Wh，可支持3-7小时游戏时间，而任天堂Switch的电池为16Wh，据悉最长续航时间可达9小时。

　　任天堂Switch Lite配备了更“小巧”的散热器和风扇。iFixit表示用户不需要过多担心掌机所面临的散热压力，任天堂Switch Lite屏幕可支持720P分辨率，不需要像任天堂Switch一样输出1080P。

　　此外通过拆解iFIxit发现，任天堂Switch Lite的L、R键内部也有调整，任天堂Switch按键直接按在PCB上的按钮上，任天堂Switch Lite则采用薄膜式按键，在键程、触感方面足以让人满意。

　　任天堂Switch Lite的扬声器驱动器与任天堂Switch的区别不大，但由于没有Joy-Con电池压制空间，其音频表现很有可能后来居上。

　　现在是时候拆解任天堂Switch Lite的操纵杆了，尽管与任天堂Switch十分相似，但还是能够察觉一些细小的区别。

　　为此iFixit选择两款掌机的操纵杆进行了对比，下图中上方为任天堂Switch Lite的操纵杆拆解，下方为任天堂Switch的操纵杆拆解。通过对比发现，任天堂Switch Lite操纵杆电路板的走线有所不同，同时在触发按钮尺寸上也做出了调整，单机杆按钮更小，而内部滑块尺寸则有所增加。iFixit表示任天堂Switch Lite采用的设计可能有利于延长操纵杆的使用寿命，不过对此他们似乎无法做出进一步测试。

　　将子板取下后，我们可以拆解任天堂Switch Lite的主板了，主板一侧如下图所示，红色方框内为NVIDIA ODNX10-A1(基于Tegra X1的SoC，可能是T210B01的定制riff);橙色方框内为2个Samsung K4U6E3S4AM-MGCJ LPDDR4X DRAM 16Gb(总计4GB);黄色方框内为三星KLMBG2JETD-B041 32GB eMMC闪存;绿色方框内为ST Micro NFCDDR A92049 13和FT9CJ DAN915;青色方框内为Realtek ALC5639音频编解码器;蓝色方框内为Cypress CYW4356X 802.11ac Wi-Fi +蓝牙5.0 SoC。

　　在主板另一侧，红色方框内为ST Micro STM32 MCU;橙色方框内为B1913 GCBRG HAC STD T1056719A1;黄色方框内为Maxim Integrated MAX77620H EWJ 1914 KVLP(PMIC);绿色方框内为M92T36 PMIC;青色方框内为德州仪器(TI)BQ24193电池充电管理。

　　现在还有显示模组没有进行拆解，iFixit发现，任天堂Switch Lite外层框架和显示模组，以及数字化仪与显示面板均可分离，这有利于后期维修并降低维修成本。

　　至此，任天堂Switch Lite的拆解便告一段落。iFixit认为相比任天堂Switch或者3DS，任天堂Switch Lite更为轻量化，适合移动体验。同时其分体式显示器和数字转换器、耳机插孔等“模块化”设计值得称赞。

　　最终在修复性评分方面，iFixit给出了6分的成绩(满分10分，分数越高越容易修复)。任天堂Switch Lite采用螺钉而不是粘合剂固定大多数组件，包括操纵杆、风扇、耳机插孔等组件均为模块化，可以独立更换等设计降低了维修难度。当然被牢牢固定的电池、数字化仪和显示器可能会给拆解带来些困难，但只要用些时间就可以处理好，所以还可以接受。

　　除此之外，任天堂Switch Lite所采用的不太常见的三点螺丝以及闪存、SD卡读卡器焊接在主板上的设计有可能给维修带来额外的困难。