打入国际市场 ELIFE S5.5现身时代广场

平板电脑互联 2014-03-21 18:38:50 转载来源: 网络整理/侵权必删

打入国际市场 ELIFE S5.5现身时代广场类型：原创作者：杨辰时间：2014-03-04 16:42:25【手机中国新闻】国内手机厂商金立在上个月发布了全新智能手机ELIFE S5.5，同时这款产品的发布也成为了目前全球最薄的智能手机，其机身厚度仅为5.55mm，与三枚一元硬币的高度相同。ELIFE S5.5登陆纽约时代广场大屏幕而近日，在熙熙攘攘的纽约时代广场街头出现了这款ELIFE S5.5的身影，可见这款全球最薄的智能手机已经引起了世界的广泛关注

打入国际市场 ELIFE S5.5 现身时代广场

类型：原创作者：杨辰时间：2014-03-04 16:42:25

【手机中国新闻】国内手机厂商金立在上个月发布了全新智能手机ELIFE S5.5，同时这款产品的发布也成为了目前全球最薄的智能手机，其机身厚度仅为5.55mm，与三枚一元硬币的高度相同。

名扬海外 ELIFE S5.5现身纽约时代广场

ELIFE S5.5登陆纽约时代广场大屏幕

而近日，在熙熙攘攘的纽约时代广场街头出现了这款ELIFE S5.5的身影，可见这款全球最薄的智能手机已经引起了世界的广泛关注。此外从另一方面也可以反映出国货手机品牌已经可以凭借优秀的制造工艺和强大的硬件在国际市场受到的认可。

名扬海外 ELIFE S5.5现身纽约时代广场

ELIFE S5.5

据悉，该机将于本月18日正式公开发售，定价为2299元。硬件方面，ELIFE S5.5配备了一块5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕。搭载一颗MT6592真八核处理器，搭配2GB RAM+16GB ROM内存组合。内置500万像素95度超广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头。电池容量达到了2450mAh。拥有黑白粉蓝紫五种颜色。

更多精彩新闻：

5.5英寸屏2K分辨率 LG G3发布时间曝光

或将于4月发布联想首款WP系统手机曝光

骁龙800芯旗舰 IUNI手机发布时间曝光

标签: 打入国际市场 ELIFE S5.5 现身时代广场