困扰电子产品制造十几年的高热量、高能量、高二氧化碳排放量，三大难题终于有了突破。据外媒2月8日消息，联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺”，将节省高达35%的碳排放，还能同时提高电脑可靠性
困扰电子产品制造十几年的高热量、高能量、高二氧化碳排放量，三大难题终于有了突破。据外媒2月8日消息，联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺”，将节省高达35%的碳排放，还能同时提高电脑可靠性。
资料图
LTS工艺使用低温焊接材料，焊接温度最高只有180摄氏度，比传统方法降低了70度左右。这等于直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高耗能问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。据了解，这项工艺还使得印刷电路板翘曲率大大降低。截至2018年底，联想将有多条生产线采用这一工艺，预计每年可减少5,956吨二氧化碳排放量。
LTS工艺最厉害的点在于，在减少碳排放的同时，因不需要新材料或设备，成本也不会增加。这意味着利用该工艺打造的ThinkPad E和第五代X1 Carbon笔记本电脑，设备可靠性提高，且生产过程更环保，价格还不会上涨。
联想计划在整个行业范围内免费推广LTS工艺，这项突破性的技术将广泛应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程，为低碳经济做出贡献。
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