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联发科Helio X20力压高通810 处理器发热测试

业界动态 2015-05-19 15:24:06 转载来源: 网络整理/侵权必删

5月18日消息 上个月联发科正式公布了全市首款Helio X20十核心移动处理器MT6797,尽管比发热绯闻缠身的高通旗舰骁龙810多了两颗高性能核心,但对比测试中MT6797有更佳的表现。近日外媒STJS Gadgets分别使用了搭载MT6797和骁龙810的Android 4.4设备进行了测试,测试过程分三个步骤――WiFi浏览网页、最高画质运行《狂野飚车8》、运行《现代战争5》各10分钟

5月18日消息 上个月联发科正式公布了全市首款Helio X20十核心移动处理器MT6797,尽管比发热绯闻缠身的高通旗舰骁龙810多了两颗高性能核心,但对比测试中MT6797有更佳的表现。

近日外媒STJS Gadgets分别使用了搭载MT6797和骁龙810的Android 4.4设备进行了测试,测试过程分三个步骤――WiFi浏览网页、最高画质运行《狂野飚车8》、运行《现代战争5》各10分钟。

结果显示,均为20~25摄氏度起步的两款设备,在十分钟后都已开始接近30摄氏度,但在第二阶段也就是20分钟后距离拉开了,此时骁龙810已将近38摄氏度,而MT6797则在33摄氏度左右。到了最后10分钟的阶段,骁龙810最高负载已升至45摄氏度,但MT6797却降到了30度,两者最高差值超过10摄氏度。

据了解,在第一阶段两款处理器都使用了A53核心,骁龙810和MT6797主频分别为1.5GHz和1.4GHz,第二阶段时前者开始启用2.0GHz的A57核心,而后者只是将A53升频至2.0GHz继续使用,到了第三阶段MT6797的高性能核心A72开始发挥功效,也正因如此此时的功耗和温度都下降了。

同为台积电20nm工艺,联发科MT6797内置2*A72+4*A57+4*A53核心,但首次加入了三架构(Tri-Cluster)设计,使得这些CPU可以实现更优化的性能与功耗动态切换。

当然,现在就说最终性能谁强谁弱为时尚早,MT6797的基带也仅支持到LTE Cat. 6标准,不过有消息爆料称该处理器跑分已经超越70000,直逼三星Exynos 7420的节奏。

标签: 发科 Helio X20 力压 高通 处理器 发热 测试


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