和小编一起看AMD分析师会议上的“干货”

站长搜索科技讯 5月8日消息，昨日，AMD于纽约纳斯达克证交中心举办了三年来的首个分析师大会。而在该会议上，AMD也大方地透露了大量公司未来战略和产品细节

站长搜索科技讯 5月8日消息，昨日，AMD于纽约纳斯达克证交中心举办了三年来的首个分析师大会。而在该会议上，AMD也大方地透露了大量公司未来战略和产品细节。其中不少信息是小编在两周前写的《一周易评：还给AMD一个公正》中提到过的――考虑到不少网友在评论该文时表示希望小编可以更深入一点剖析一下技术细节，所以小编就特此写下这篇原创稿（小编一般是不写原创稿的哦），带网友一起来看看AMD在分析师会议上都具体给出了哪些干货。

注：本周《一周易评》还会继续，但具体评论内容待定。本周大事件没有，小事件一箩筐――如果网友有特别希望小编在本周进行点评的事件，可以在本文评论中予以反馈。

在之前的《易评》中，小编曾提到了一个主要观点：2016年才是验证新AMD的关键之年。没错，AMD在分析师大会上公开的2016年产品蓝图也基本证实了这一点：

不难看出，基于X86指令集的Zen架构将会是AMD实现翻身的关键。公司未来从入门级APU到高性能服务器CPU等一切产品，都将完全依仗Zen的表现来重新抢夺市场。AMD表示，“Zen”相对于“推土机”在每时钟指令集执行率上有40%的提升（注：这并不直接代表是性能的40%提升），而其中主要原因是前者架构设计中使用了并发多线程技术（SMT，也称“同步/同时多线程”）。

这里小编可以粗略地解释一下SMT与CMT（群集多线程技术，被用于AMD“推土机”架构）的区别。后者虽不是AMD的原创技术，但却是因为“失败”的“推土机”架构而广为人知。

简单地说，SMT和CMT都是在硬件层面实现“并行计算”的一种解决方案，只不过一个更强调在指令层（Instruction Level Parallelism，简称ILP）上进行，而另一个则更强调在任务层（Task Level Parallelism，简称TLP）上进行。事实上，更强调指令优化的SMT和更强调任务优化的CMT并非完全对等的技术，也并没有谁比谁一定更好的说法。SMT是通过在单个CPU内核上采用多个线程（通常为2个）同时执行指令来实现并行计算，而CMT则是通过将任务分别派发给不同CPU内核（通常为2个一组）分别执行以实现并行计算――也就是说，CMT在设计上必然至少拥有2个CPU内核，而每2个内核就会组成一个“模块”（Module），所以AMD的8核CPU更准确的说法应该是“4模块8核CPU”――相当于“核”在这里降到了“线程”的级别。

从理论上来说，CMT在数据吞吐能力（Throughput）方面要好于SMT，毕竟是两个完整的CPU内核（所以理所当然成本也高点），但小编前面特别提到了“优化”这个关键词――这里小编有话要说。小编曾反复强调，再优秀的硬件设计也离不开软件的优化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12给“老”显卡带来的巨大的性能提升――因为代码重写了（被优化了），所以硬件的性能得以充分发挥！

AMD当年可能是被K8的胜利冲昏了头，以为自己足以能左右软件开发者的方向，所以大胆的选择CMT为“推土机”架构的根本，并“默认”所有的软件工程师们都会为这个“划时代的”设计进行优化……结局我们都知道了。网友们今天总说英特尔处理器“秒杀”AMD的这个那个，其实我们更要知道背后的技术原因――英特尔处理器单核性能大幅超越“推土机”，是因为SMT本就是更贴近硬件底层的并行计算设计，即使软件代码不做任何多线程、多核心优化，SMT也是可以带来性能提升的――管你什么任务，怎么分配，到了底层终归还是指令集吧？所以说，AMD决策层要为当年这个错误的决定负责，他们太低估程序开发员的“懒惰”了――没人会愿意重写代码去为你一个AMD处理器做优化的。

上图是SMT、CMT和CMP（多核心处理器）的设计和吞吐性能对比。这里需要提一下CMP设计。前面小编列举的SMT和CMT对比都是默认在单个核心（Intel）、单个模块（AMD）下的对比。很显然，SMT技术并不是只限于单核心处理器上的技术。英特尔从Pentium D时代就有了多核设计（CMP），而如果在此基础上每个核再融入SMT会怎样？于是就有了我们今天看到的i7系列多核多线程架构。如果你仔细阅读了前面两段内容，并参看上图的性能对比，你就会知道为什么AMD的“8核”处理器只能与英特尔的“4核”处理器处于同个水平了（当然是默认相同制程工艺的前提下），而Zen必然会有大幅的性能提升。

饶了一大圈，现在回到AMD分析师会议内容的话题上来。小编曾指出，AMD在同时开发两个全新的CPU架构，一个是基于X86指令集的Zen，而另一个则是基于ARM的K12。

小编曾以为K12会在2016年与Zen一同问世，甚至是早于Zen问世。但随着“西雅图”核心的Opteron A1100再三推迟，以及Zen的呼声空前高昂，AMD现已将K12推迟到了2017年才会上市。而且原定的“SkyBridge”接口统一计划也被放弃了。AMD对此的解释是，经过与客户的沟通，发现让X86和ARM针脚相互兼容意义并不大，在需求不高的情况下只好让产品各行其道。

从上图可以看到，AMD在过去几年的转型还是有显著成效的。2012年时，公司将近90%的营收为来自传统PC市场，而到了去年，这一比例降至约60%，同时公司总营收额一直保持在53亿至55亿美元之间。AMD新兴的半定制、嵌入式以及企业市场正在发威，这也符合小编此前在《一周易评：还给AMD一个公正》中提到的多个未来假设。

在图形计算领域，AMD首次官方证实了HBM内存技术将被用于本季度末即将推出的R9 390系列显卡产品中。HBM技术（一代）的带宽号称能达到GDDR5的4.5倍，或DDR3的16倍，并同时较GDDR5节省能耗50%。AMD是首家使用3D堆栈内存技术的公司，英伟达和英特尔也都相继公布了使用该技术的产品计划，但预计最快也要到明年才会看到。

AMD此次分析师会议给出了一个非常明确的信息，即公司非常重视未来的VR和AR市场。其中多个PPT提到了未来在VR领域的投资，而LiquidVR技术就是AMD打开该市场大门的关键。不过在介绍LiquidVR API时AMD给出了下面这张较为有意思的图：

上图着重强调了Mantle对游戏业的革命性影响――由此催生出了微软DirectX 12、苹果Metal（此前一直有传闻Metal也与AMD有关，想不到是真的）和Vulkan（OpenGL Next）――AMD显然对此引以为豪。而LiquidVR是基于Mantle的二次开发，将为虚拟现实和增强现实设备提供一个高效的底层API接口。AMD表示，目前靠单个GPU是无法为VR提供必要的计算性能的，因此双GPU产品（传闻的R9 395x2？）将会是一个重点――更多有关LiquidVR的技术细节，请待小编深入了解后再深入介绍。

最后是AMD的未来投资方向和不投资领域。

AMD明确表示，智能手机、物联网终端设备以及低端移动设备将不是考虑的对象。AMD会削弱在消费PC市场的产品投入力度，但强化在企业市场和新兴市场（VR、嵌入式等）的影响。

（卢鑫）