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全民超神炼金皇后AD和AP打法出装攻略
炼金皇后是一个强力的远程输出英雄，其有两种打法，分别是AD和AP，而两种不同的打法出装也不尽相同，下面小笨就给分享这篇攻略，让大家了解两种打法应当如何出装和如何选择宝石。 【AD拿红下单】打法 适用人群：走位风骚，意识一流的大神玩家 我方无下单英雄时采用，开局出打野刀去收红BUFF，然后下路清兵，通过卡视野和切换队友视野，来保证自己安全推塔，提防被敌方抓死，推掉敌方下路塔后，及时跟团，靠后排输出，见好就收，不是半血以下的敌人不要丢大，10秒连续放大蓝耗很伤 技能加点为：主2副1，有大点大 【AD出门装】 猎人短刀+敏捷长靴+守护之刃 老套路，打野二级，清兵三级，炼金本身脆皮且无位移，而守护在前期可以大大提升存活率 【AD成型装】 守护之刃+敏捷长靴+众神之力+破甲重斧+幽魂之刃+雷霆闪电戟 众神是大部分ADC的首选大件，攻速，移速，暴击，以及不错的被动效果，出完三神装后，可能已经结束战斗，也或许进入僵局了，再出一件雷霆，直接将二技能升级为鬼畜攻速，配合雷霆的被动远程消耗可以打出可观的伤害 【AD后期装...
游戏攻略 2017-02-17 13:40:22 -
下代酷睿仍用14nm工艺，性能已等于三星10nm Intel
（公众号：雷锋网）消息：2月10日，英特尔在投资者会议上正式发布了第8代酷睿处理器，将于今年下半年亮相。遗憾的是，第8代酷睿处理器并没有采用传闻中的10nm工艺，而是依旧沿用14nm工艺，英特尔称之为“Advancing Moore‘s Law on 14 nm”...
业界动态 2017-02-13 08:45:06 -
22纳米工艺 格罗方德12英寸晶圆厂落户成都
全球第二大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今天宣布，携手成都市政府，在成都高新区建立全新的合资晶圆制造厂，双方正式签约并举行开工仪式。2月10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德在成都投资的12英寸晶圆厂正式开动建设...
业界动态 2017-02-10 16:50:09 -
联想LTS工艺可降低35%碳排放，并免费推广 重大突破
困扰电子产品制造十几年的高热量、高能量、高二氧化碳排放量，三大难题终于有了突破。据外媒2月8日消息，联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺”，将节省高达35%的碳排放，还能同时提高电脑可靠性...
业界动态 2017-02-10 01:00:11 -
三星仍不成熟 台积电7nm工艺良率“健康”
Intel宣布投资70亿美元升级Fab 42工厂，3-4年后准备生产7nm工艺，拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC会议上公布了自家的7nm工艺进展，TSMC展示了7nm HKMG FinFET工艺的256Mb SRAM芯片，核心面只有16nm工艺的34%，而且良率很好，而三星展示的7nm SRAM芯片只有8Mb，更多的是研究性质，他们要等EUV光刻工艺成熟...
业界动态 2017-02-09 17:15:26 -
放开那三国2武将羁绊模拟器全新出炉
放开那三国2的羁绊模拟器哪里有，4个国家的武将羁绊都是怎样的，哪个国家的羁绊好，下面就来分享下武将羁绊模拟器，玩家可以随意的搭配武将来查看羁绊的情况，希望大家喜欢。 官方羁绊模拟器地址：点击查看>>> 还在到处找武将羁绊模拟器的玩家赶紧去玩玩吧...
游戏攻略 2017-02-09 10:30:26 -
全民超神炼金皇后全解 英雄技能加点及出装攻略
在《全民超神》这款游戏中玩家们想要获得一个英雄并不容易，而想要练就一个英雄同样并不是一件易事，下面小笨就给带来英雄炼金皇后梅维尔出装攻略及技能加点推荐。 【技能解析】 复仇药剂(被动)：死前服用复仇药剂，死后可控制灵魂，移动速度提升，并在4秒后爆炸对周围敌人造成真实伤害； 解析：对于ADC来说这样的被动有点无用，但是有时候被刺客突进死，还能啦上一起陪葬！ 腐蚀炸弹(主动)：向指定方向掷出腐蚀炸弹，对命中的敌人造成魔法伤害，减少其护甲和魔抗，并留下一条持续4秒的腐蚀路径，使路径内的敌人减少移动速度； 解析：可以配合大招清兵，ADC多数在逃跑和准备逃跑的路上...
游戏攻略 2017-02-08 12:20:40 -
仙境传说RO手游药剂类道具大全
在《仙境传说RO》中药剂类道具往往可以在一定时间中为人物增加一些属性或回复一些血量，那么游戏中都有哪些药剂道具呢？下面给大家介绍一下。 药剂类 图片 名称 使用等级 交易所价格 出售价格 获取途径 苹果汁 0 10 G 200 zeny 天使波利 效果描述 苹果所压榨成的果汁，使用时较为方便，恢复的速度比直接使用还要快，恢复60到115点SP...
游戏攻略 2017-02-07 18:15:17 -
今年第一季度开始量产 联电14nm FinFET工艺研发成功
凭借28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先，TMSC台积电这几年几乎垄断了全球晶圆代工业，2016年代工产值约为500亿美元，TSMC一家就占据60%的份额，远高于三星、GlobalFoundries及UMC联电。台湾地区之前有TSMC台积电、UMC台联电双雄，不过联电在28nm工艺之后不论营收还是工艺技术都已经大幅落后于TSMC，好在他们现在也开始量产14nm工艺了，官方表示联电的14nm工艺表现符合业界水准，良率也达到了客户要求...
业界动态 2017-01-24 11:15:09 -
EUV光刻工艺还可用15年 摩尔定律未亡
半导体制造工艺进入10nm之后，难度越来越大，Intel为此多次调整了产品策略，10nm工艺的产品推迟到今年底，以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗？这也不太可能，7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺，研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年，部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了...
业界动态 2017-01-21 13:20:04 -
10nm工艺领先三星/台积电好多年，18年代工ARM芯片 Intel
据海外媒体报道，英特尔(Intel)日前宣布将推出10纳米芯片，搭载该芯片的处理器预计2017年推出，此消息一出，也等于驳斥外界认为摩尔定律发展已放缓的说法。评论指出，虽然其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势...
业界动态 2017-01-20 08:30:10 -
16nm进化版 台积电将推出12nm新工艺
近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的有12nm，得到回应称确实在研究类似的东西，但没有明确提及12nm，可能对于这个命名还不是很确定...
业界动态 2017-01-20 08:20:07
