首页 > 资讯列表 >  本页面生成芯片荒专题报道,芯片荒滚动新闻,芯片荒业界评论等相关报道!
  •  OPPO Find X8 系列即将亮相:天玑 9400 芯片、AG 磨砂玻璃机身,性能影像全面升级

    OPPO Find X8 系列即将亮相:天玑 9400 芯片、AG 磨砂玻璃机身,性能影像全面升级

    OPPO Find X8 系列即将亮相:天玑 9400 芯片、AG 磨砂玻璃机身,性能影像全面升级继联发科、高通相继宣布旗下的全新处理器将在 10 月发布后,备受期待的 OPPO Find X8 系列也陆续传出消息。据爆料,该系列将于近期发布,并将搭载联发科天玑 9400 处理器,采用 AG 磨砂玻璃机身,在性能、影像、续航等方面都有显著的提升...

    手机互联 2024-08-14 02:00:53
  •  iPhone SE4 即将登场:6.1 英寸 OLED 屏幕、A18 芯片,价格或将上涨

    iPhone SE4 即将登场:6.1 英寸 OLED 屏幕、A18 芯片,价格或将上涨

    iPhone SE4 即将登场:6.1 英寸 OLED 屏幕、A18 芯片,价格或将上涨苹果公司一直以来都以其创新和精益求精著称,而 iPhone SE 系列更是其在性价比和用户体验之间取得平衡的典范。据悉,苹果计划在 2025 年初推出全新 iPhone SE4,这款备受期待的手机将带来一系列重大升级,从屏幕到芯片,再到影像和充电接口,全面革新用户体验...

    手机互联 2024-08-14 01:47:52
  •  苹果自研5G基带芯片即将登场,高通或迎重大挑战

    苹果自研5G基带芯片即将登场,高通或迎重大挑战

    苹果自研5G基带芯片即将登场,高通或迎重大挑战据快科技8月13日报道,有消息称苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中首次采用自家研发的5G基带芯片。这一消息意味着苹果将进一步减少对高通的依赖,并有望在关键技术上实现更大的自主掌控...

    手机互联 2024-08-14 01:41:11
  •  三星Galaxy A06渲染图曝光:入门级设计,Helio G85芯片加持

    三星Galaxy A06渲染图曝光:入门级设计,Helio G85芯片加持

    三星Galaxy A06渲染图曝光:入门级设计,Helio G85芯片加持近期,数码爆料人Evan Blass在其X平台账号上发布了三星Galaxy A06手机的高清渲染图。该图展示了这款手机的黑色、金色和浅蓝色三种配色,并揭示了其外观设计...

    手机互联 2024-08-14 01:06:40
  •  天玑9400 VS 骁龙8Gen4:年底旗舰芯片对决,谁能夺得桂冠?

    天玑9400 VS 骁龙8Gen4:年底旗舰芯片对决,谁能夺得桂冠?

    天玑9400 VS 骁龙8Gen4:年底旗舰芯片对决,谁能夺得桂冠?距离联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4这两款全新旗舰芯片的正式发布越来越近,关于搭载着它们的迭代新机也频频传出消息。究竟这两款芯片的实际表现如何?哪些新机将率先搭载?它们的性能、续航和价格又将如何?相信不少朋友都迫不及待地想要一探究竟...

    手机互联 2024-08-12 10:56:26
  •  2025年 iPhone SE4 将支持生成式 AI 功能,搭载 A18 芯片

    2025年 iPhone SE4 将支持生成式 AI 功能,搭载 A18 芯片

    2025年 iPhone SE4 将支持生成式 AI 功能,搭载 A18 芯片据快科技报道,苹果公司计划在 2025 年推出支持 AppleIntelligence 的 iPhone SE4,这款手机将搭载 A18 芯片以支持全新 iOS 18.1 的生成式 AI 功能。AppleIntelligence 是苹果公司预计与 iOS 18.1 一同发布的一套全新生成式 AI 功能...

    手机互联 2024-08-12 10:54:31
  •  PICO4S疑似曝光:升级版芯片、更精致外观,挑战Quest3?

    PICO4S疑似曝光:升级版芯片、更精致外观,挑战Quest3?

    PICO4S疑似曝光:升级版芯片、更精致外观,挑战Quest3?距离PICO新品发布会仅剩十天,一款名为PICO4S的混合现实头显谍照疑似流出,引发业界广泛关注。爆料者OnLeaks通过科技媒体AndroidHeadlines分享了这款产品的渲染图,并透露了部分关键配置信息...

    手机互联 2024-08-12 10:36:00
  •  真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步近日,realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息,真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩,多核测试则获得了2925分,多核性能表现出色...

    手机互联 2024-08-12 10:22:23
  •  谷歌Pixel 9系列即将发布:全新Tensor G4芯片、升级影像和续航

    谷歌Pixel 9系列即将发布:全新Tensor G4芯片、升级影像和续航

    谷歌Pixel 9系列即将发布:全新Tensor G4芯片、升级影像和续航距离谷歌年度秋季新品发布会(8月13日)越来越近,关于全新Pixel 9系列手机的爆料也逐渐增多,部分配置和外观已基本明确。据悉,谷歌Pixel 9系列将包括四款机型:Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL和折叠屏Pixel 9 Pro Fold,每款机型都将带来令人期待的升级...

    手机互联 2024-08-09 14:43:23
  •  三星Galaxy A16 5G现身跑分库:搭载天玑6300芯片,预计年底发布

    三星Galaxy A16 5G现身跑分库:搭载天玑6300芯片,预计年底发布

    三星Galaxy A16 5G现身跑分库:搭载天玑6300芯片,预计年底发布IT之家8月9日消息,三星Galaxy A16 5G手机现已在GeekBench跑分库亮相,型号包括面向美国Sprint运营商的SM-A166P和国际版SM-A166E,预示着这款手机将在全球市场推出。从跑分库信息来看,三星Galaxy A16 5G将搭载联发科天玑6300芯片,比前代A15 5G所用的天玑6100+芯片有所升级...

    手机互联 2024-08-09 10:56:58
  •  天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:手机芯片大战再升级

    天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:手机芯片大战再升级

    天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:手机芯片大战再升级在国内手机市场,芯片的竞争一直是厂商之间争夺的焦点。目前市场上主流的手机芯片主要由联发科和高通骁龙两家品牌提供,而拥有自研SoC芯片能力的厂商屈指可数,这也使得这两家巨头在芯片领域牢牢占据主导地位...

    手机互联 2024-08-09 10:50:45
  •  三星 Galaxy A06 渲染图曝光:设计延续前代,搭载 Helio G85 芯片

    三星 Galaxy A06 渲染图曝光:设计延续前代,搭载 Helio G85 芯片

    三星 Galaxy A06 渲染图曝光:设计延续前代,搭载 Helio G85 芯片据爆料者 Evan Blass 在 X 平台发布的消息,三星 Galaxy A06 手机的渲染图已经曝光。图片展示了银色和黑色两种配色,整体设计与前代 Galaxy A05 相似...

    手机互联 2024-08-06 11:15:39

站长搜索

http://www.adminso.com

Copyright @ 2007~2024 All Rights Reserved.

Powered By 站长搜索

打开手机扫描上面的二维码打开手机版


使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

站长搜索目录系统技术支持