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iPhone15Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺
2月27日消息，据MacRumors报道，苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭载。据悉，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件...
手机互联 2023-02-27 17:15:21 -
realmeC55手机曝光：搭载联发科HelioG85芯片，运行安卓13
IT之家2月24日消息，realme将在未来几周内推出新的C系列智能手机——realmeC55。realmeC55可能是第一款具有MiniCapsule（迷你胶囊）功能的realme智能手机...
手机互联 2023-02-25 10:23:20 -
联发科天玑9200芯片超频版曝光：跑分超130万分
【手机中国新闻】近日，网上曝光了联发科天玑9200的超频版本，参考联发科对于此前所发布的天玑9000的超频版命名为天玑9000+的命名逻辑，该款芯片后期或许会被命名天玑9200+。联发科天玑9200（图源来自网络）据手机中国了解，该款芯片采用了台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，因为天玑9200的超大核CPU主频已经达到了3.05GHz，因此超频版的超大核的CPU主频或许会超过3.2GHz，并且GPU也会带来更多的提升，其综合跑分可能会突破130万分...
手机互联 2023-02-23 14:54:58 -
消息称三星GalaxyS23FE将会搭载高通骁龙8+Gen1芯片
IT之家2月22日消息，根据国外网友OreXDA爆料，三星GalaxyS23FE为了“调整产品售价”，而选择搭载高通骁龙8+Gen1芯片。他还表示会在近期分享关于该机的更多信息...
手机互联 2023-02-22 15:30:42 -
小米13国际版手机现身GeekBench：高通骁龙8Gen2芯片+12GB内存
IT之家2月21日消息，小米已经敲定将于2月26日（北京时间晚11点）在世界移动通信大会（MWC2023）上，推出国际版小米13系列。继小米13Pro现身GeekBench跑分库之后，小米135G也显示该跑分平台...
手机互联 2023-02-21 17:35:25 -
台媒：芯片荒缓解台积电欧洲工厂计划或延后两年
台湾《经济日报》2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设...
智能设备 2023-02-20 10:32:03 -
vivoXFilp再次确认：采用骁龙8+芯片，主打五千价位段
众所周知，OPPO在不久前发布了旗下首款竖折手机「FindN2Filp」，凭借着出色的外观设计和强劲的硬件配置，收获了不错的市场口碑。受此影响，消息称将会有更多厂商跟进并推出类似的竖折手机，供应链消息指出，vivo预计会在4月份带来旗下首款竖折手机「vivoXFilp」，该消息引起了不少网友的关注...
手机互联 2023-02-20 09:58:57 -
瞒不住了！日媒拆解华为手机，麒麟芯片低调回归，小米vivo也在搞
由于众所周知的原因，最近几年大家对芯片关注达到空前热度，特别是麒麟芯片每次稍有风吹草动都会引发讨论。尽管网友的热情非常高，华为却一向保持低调，从来都不会对麒麟芯片的任何动向做出解释，现在随着日本媒体的一份拆解物料浮出水面，麒麟芯片的低调回归再也瞒不住了...
手机互联 2023-02-20 09:58:54 -
苹果M3芯片将追上M1Pro芯片,或是首次重大更新！
M1芯片发布于2020年，M2芯片发布于2022年，两者的差距其实并不大，即便是M2Pro/Max与M1Pro/Max相比也并非飞跃式的提升。但这种情况预计将会在M3得到根本上的改变，M3芯片将基于A17的架构，并且和A17一样将采用台积电3nm工艺...
手机互联 2023-02-20 09:58:41 -
iPhoneSE4概念机：A16芯片坐镇，定价三千多不香吗？
声明：原创不易，禁止搬运，违者必究！苹果也走亲民路线，作为高端品牌的苹果，也愿意放下身段去打造一款中端机产品，也就是iPhoneSE系列。苹果是在2016年开始推出SE机型，有关注苹果的用户，应该是了解iPhoneSE系列的...
手机互联 2023-02-20 09:58:37 -
新诺基亚6600概念机：鸿蒙系统+麒麟芯片，这次贩卖的不是情怀
声明：原创不易，禁止搬运，违者必究！诺基亚时代已经过去了，在进入智能手机时代的时候。曾经风靡一时，几乎人手一部诺基亚的时代，真的是很耀眼...
手机互联 2023-02-19 10:14:28 -
英飞凌迄今最大手笔：投资50亿欧元建立芯片工厂
IT之家2月19日消息，英飞凌周四表示，该公司已经赢得了批准，将投资50亿欧元（当前约366.5亿元人民币），开始在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂，该工厂将于2026年开始投产。这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的一笔投资...
智能设备 2023-02-19 09:53:54
