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  •  OPPO Find X8 系列提前预热,或将提前发布:联发科天玑 9400 平台,性能均衡且配置强大

    OPPO Find X8 系列提前预热,或将提前发布:联发科天玑 9400 平台,性能均衡且配置强大

    OPPO Find X8 系列提前预热,或将提前发布:联发科天玑 9400 平台,性能均衡且配置强大上周,OPPO Find X 系列产品经理的“三代真香定律”言论引发行业热议。尽管言辞有些“不当”,但其核心意思非常明确,即即将发布的 OPPO Find X8 系列将会是一款性能强大、配置均衡的旗舰之作...

    手机互联 2024-08-14 01:04:29
  •  联发科天玑9400强势来袭:单核性能比肩苹果A17Pro,多核性能全面超越

    联发科天玑9400强势来袭:单核性能比肩苹果A17Pro,多核性能全面超越

    联发科天玑9400强势来袭:单核性能比肩苹果A17Pro,多核性能全面超越近日,知名博主数码闲聊站爆料,联发科即将发布的新一代旗舰芯片天玑9400,在性能方面将迎来大幅提升,尤其是单核性能,甚至可以与苹果最新的A17Pro芯片相媲美。单核性能突破新高度,直逼苹果A17Pro根据爆料,天玑9400在Geekbench6单核测试中取得了2900-3000的成绩,与苹果A17Pro芯片处于同一水平线...

    手机互联 2024-08-09 10:42:39
  •  联发科Helio G100: 为千元机注入澎湃动力

    联发科Helio G100: 为千元机注入澎湃动力

    联发科Helio G100: 为千元机注入澎湃动力8月8日,联发科正式发布了全新一代处理器Helio G100,这款芯片专门为千元档手机市场打造,旨在为用户带来更加流畅、高效的使用体验。Helio G100 基于台积电6nm工艺制程打造,拥有八核CPU架构,包含2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A76核心以及6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,并集成Mali-G57MC2图形处理器...

    手机互联 2024-08-08 10:29:15
  •  联发科天玑 9400 旗舰加持,vivo X200 系列引领秋季旗舰大战

    联发科天玑 9400 旗舰加持,vivo X200 系列引领秋季旗舰大战

    联发科天玑 9400 旗舰加持,vivo X200 系列引领秋季旗舰大战随着秋季手机市场即将迎来新一轮的竞争,各家厂商纷纷亮出自己的“杀手锏”。而联发科天玑 9400 作为今年备受瞩目的旗舰芯片,也将在这一战中扮演关键角色...

    手机互联 2024-08-04 10:25:52
  •  OPPO A3 Pro:首款“满级防水”手机,搭载联发科天玑 7050 处理器

    OPPO A3 Pro:首款“满级防水”手机,搭载联发科天玑 7050 处理器

    OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机,号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身,展示了其令人印象深刻的性能,以及其他关键规格...

    手机互联 2024-04-08 16:30:40
  • RedmiK70e本月晚些时候发布:配备联发科天玑8300

    RedmiK70e本月晚些时候发布:配备联发科天玑8300

    根据爆料者Anvin的说法,Redmi K70e将于本月晚些时候发布。该机型将配备联发科天玑8300 SoC,还将配备1.5K分辨率的OLED屏,以及5500mAh电池,可能提供90W的快速充电支持...

    手机互联 2023-11-08 01:23:43
  • 天玑9300是强,但联发科还需努力,品牌认可最重要

    天玑9300是强,但联发科还需努力,品牌认可最重要

    11月6日联发科天玑9300正式发布,这款处理器如此前行业传言的一样,无论是CPU还是GPU甚至是AI性能都比高通骁龙8Gen 3强,可以讲是目前安卓阵营能用到的最强处理器。但是联发科目前还有一尴尬之处...

    手机互联 2023-11-07 10:36:48
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • Redmi12手机渲染图曝光:联发科HelioG88芯片、67W快充头

    Redmi12手机渲染图曝光:联发科HelioG88芯片、67W快充头

    IT之家 6 月 2 日消息,小米预计将发布 Redmi 12 手机,此前已通过多项认证。现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi 12 手机的一些配置,设备代号 M19,工程机搭载联发科 Helio G88 芯片,采用 67W 快充头,搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕,采用玻璃后盖,后置三摄像头...

    手机互联 2023-06-02 15:56:51
  • 联发科技宣布与英伟达合作为软件定义汽车提供AI智能座舱方案

    联发科技宣布与英伟达合作为软件定义汽车提供AI智能座舱方案

    5月29日消息,联发科技今天宣布与NVIDIA合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作,MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载NVIDIA AI和图形计算IP...

    业界动态 2023-05-29 16:08:23
  • RedmiNote12TPro官宣:搭载联发科天玑8200-Ultra,LCD屏

    RedmiNote12TPro官宣:搭载联发科天玑8200-Ultra,LCD屏

    IT之家 5 月 29 日消息,今日 Redmi 官方公布了 Redmi Note 12T Pro 手机,该机搭载联发科天玑 8200-Ultra 移动处理平台,上代同款旗舰 LCD 屏幕,将于明天 10 点预售。Redmi Note 12T Pro 此前已入网,入网信息显示,该机支持5G 异网漫游、67W 快充、12GB 内存,其他具体信息有待官方进一步揭晓...

    手机互联 2023-05-29 11:08:14

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