-
传台积电开始试产3纳米芯片，2023年款iPhone有望应用
12月3日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在2022年第四季度前实现量产...
业界动态 2021-12-03 17:07:01 -
高通发布4纳米骁龙8Gen1芯片处理性能较骁龙888提高20%
12月1日消息，当地时间周二，高通在一年一度的骁龙技术峰会发布骁龙8 Gen 1芯片（官方中文名：全新一代骁龙8移动平台），其运行速度更快，图像处理性能更高，人工智能表现更好，旨在为2022年上市的高端Android旗舰智能手机提供动力。骁龙8 Gen 1芯片是去年发布的骁龙888芯片继任者，也是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位数编号系统命名新款芯片...
业界动态 2021-12-02 10:02:37 -
三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术
11月20日消息，近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...
业界动态 2021-11-22 10:18:57 -
第五届纳米能源与纳米系统国际会议在京开幕
10月22日，第五届纳米能源与纳米系统国际会议在京开幕。会议由中国科学院北京纳米能源与系统研究所主办，共设7个主题分会，集中展示纳米能源和系统领域的最新研究成果...
互联网 2021-10-26 14:07:09 -
三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市
10月7日消息，当地时间周三三星电子宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。三星曾计划于今年开始用3纳米制程工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片产品...
业界动态 2021-10-08 15:39:37 -
台媒：台积电计划为7纳米技术建造6家工厂，最快2023年启动
IT之家 9 月 7 日消息据台湾经济日报，消息称台积电将在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以 7 纳米切入，初步规划在当地建造 6 家工厂，业界评估总投资额将高达数千亿新台币，最快 2023 年启动。台积电表示，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性...
智能设备 2021-09-07 18:00:07 -
中芯国际：将在上海临港建28纳米芯片产线
（原标题：中芯国际：将在上海临港建28纳米芯片产线，总投资88亿美元） 澎湃新闻记者 周玲9月3日午间，中芯国际（688981）发布公告，本公司于2021年9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（“ 上海自贸试验区临港新片区管委会 ”）签署合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区（“ 临港自由贸易区”）共同成立合资公司（“ 该合资公司 ”），该合资公司将规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目（“ 该项目 ”），聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务...
业界动态 2021-09-03 14:04:37 -
北大毕业生实现10万个纳米结构实时集成调控！加速光学系统小型化
“我认为这项技术有可能推动一些领域的革新，比如光学神经网络（optical neural networks）、深度传感（depth sensing）和自动驾驶中的激光雷达（LIDAR）技术。”华盛顿大学阿尔卡·马朱姆达尔（Arka Majumdar）教授告诉媒体...
智能设备 2021-08-30 10:33:39 -
顺丰携手中国移动打造5G物流；联发科年底将推出基于4纳米制程的5G旗舰芯片36氪5G创新日报0730
作者：李亚静（邮箱：[email protected]）编辑：石亚琼（邮箱：[email protected]）5G新应用顺丰携手中国移动打造5G物流7月30日，据顺丰消息，顺丰速运（宁夏）有限公司与中国移动通信集团宁夏有限公司、中国移动通信集团终端有限公司宁夏分公司签署三方合作框架协议。三方将在物流快递业务、信息化建设、产品联合营销等领域展开深入合作，共享全国物流网络资源，打造5G与物流产业融合新生态...
电信通讯 2021-07-31 10:26:25 -
联发科放大招！年底推首款5G旗舰级芯片，采用台积电4纳米制程！
当高通和三星还停留在5纳米制程、暂无4纳米的确认消息时，联发科已官宣年底推首款5G旗舰级芯片，采用台积电4纳米制程。这意味着联发科将成为全球第一家推出4纳米芯片的芯片厂商...
电信通讯 2021-07-28 10:44:08 -
三星电子正研发更薄的MLCC电容，使用纳米级粉末
三星电子于今年4月宣布，成功生产出超小型MLCC多层陶瓷电容，长度0.4mm，宽度0.2mm，但是其容量可达1μF，耐压6.3V。据韩国媒体 The Elec 消息，三星电子在 Nano Korea 2021大会上宣布了 MLCC 电容研发的新进展...
手机互联 2021-07-12 01:59:41 -
苹果与英特尔将第一批采用台积电3纳米芯片
据报道，苹果和英特尔将成为第一批采用台积电3nm制程技术生产芯片的公司。这两家公司目前正在测试采用这种技术的芯片设计，并很可能为计划于明年下半年推出的设备大规模生产这种芯片，预计将率先把该技术推向市场...
手机互联 2021-07-07 12:07:45
