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小米加大芯片领域投资：买入至少34家芯片相关公司股份
财联社4月2日讯，数据显示，从2019年到今年3月的两年间，小米集团购买或大幅增持了至少34家中国芯片相关公司的股份。此外，该公司还增持了半导体以外近25家其他科技硬件公司的股份...
业界动态 2021-04-03 09:44:16 -
中科驭数宣布下一代DPU芯片规划：预计2021年底流片
4月1日消息，专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划，将基于自研的KPU芯片架构，围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能，推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...
业界动态 2021-04-01 12:41:57 -
OPPOReno6系列曝光：分别搭载三版芯片
本周早些时候，OPPO 一款神秘新机通过3C 入网，配备65W 充电器，数码博主 @数码闲聊站 今日透露该机为 OPPO Reno6，将搭载联发科天玑1200芯片。另一位数码博主 @秃然熊猫 现在爆料称，OPPO Reno6、Reno6 Pro 和 Reno6 Pro+ 将分别搭载联发科天玑1200、高通骁龙870、高通骁龙888芯片，预计 OPPO 或将在不久后宣布...
手机互联 2021-04-01 01:54:36 -
这家工厂失火，全球汽车“芯片慌”恐雪上加霜
每经记者 黄辛旭每经编辑 裴健如 孙志成断供阴霾下，任何风吹草动都令芯片行业的神经更加紧绷。3月29日，位于中国台湾高雄市的半导体生产商强茂股份公司（以下简称强茂）冈山厂区C栋顶楼机电室发生火灾...
业界动态 2021-03-31 22:08:49 -
华为胡厚崑：华为做了一些芯片储备，满足ToB客户没有问题
【环球网科技综合报道】3月31日，华为公司在深圳发布2020年年报。截至去年12月31日，华为全球终端连接数已经超过10亿，手机存量用户突破7.3亿...
手机互联 2021-03-31 17:53:18 -
胡厚崑：未来华为芯片对2B客户供应没有问题
3月31日，今天华为公布了2020年度财报。报告显示，业绩增长速度放缓，但基本实现了经营预期，其中销售收入8914亿元人民币，同比增长3.8%，净利润646亿元人民币，同比增长3.2%...
电信通讯 2021-03-31 17:38:10 -
传亚马逊正自行开发交换机芯片提升自家硬件性能
3月31日消息，亚马逊正在为自家使用的硬件设备网络交换机开发芯片，从而帮助亚马逊改善其内部基础设施和亚马逊云服务AWS的性能。据称，亚马逊在2015年斥资3.5亿美元收购了以色列芯片制造商安纳普尔纳实验室(Annapurna Labs)...
互联网 2021-03-31 15:22:29 -
研究机构：联发科首次成为全球最大智能手机芯片供应商
【环球网科技综合报道】3月31日消息，行业分析机构Omdia的最新报告显示，在2020年的智能手机芯片市场上，联发科出货量首次位居第一。根据Omdia这份报告，2020年联发科智能手机芯片出货量达3.518 亿块，同比增长47.8%...
手机互联 2021-03-31 11:37:01 -
受限于全球芯片短缺iPhone出货量或将下降
关于全球芯片短缺 ，受影响最大的是汽车行业，手机行业似乎并未受到太大冲击。3月31日上午，苹果供应商富士康称由于全球芯片短缺，预计手机出货量将减少10%...
手机互联 2021-03-31 11:21:56 -
小米折叠屏手机小米MIXFOLD发布：搭载自研澎湃C1芯片售9999元起
3月30日，小米公司在小米科技园举办2021年春季新品发布会，正式发布旗下首款折叠屏手机小米MIX FOLD。小米MIX FOLD采用超大8.01英寸内折2K分辨率柔性屏幕，外屏为6.52英寸，搭载自主研发的澎湃C1专业影像处理器，全球首发手机液态镜头，配备四扬声器3D全景声系统，拥有5020mAh大电池，支持67W快充...
手机互联 2021-03-30 22:34:24 -
小米发布首款自研影像芯片澎湃C1MIXFold率先搭载
3月30日消息，今天小米在小米园区召开了春季新品发布会下半场。小米上半场发布了小米11 Pro、小米11 Ultra以及小米11青春版...
电信通讯 2021-03-30 20:48:47 -
台积电提高驱动芯片代工价格加剧终端厂缺货风险
《科创板日报》30日讯，近日，有消息称台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，面板厂商、终端厂商都将承受更大的经营压力。以赛亚调研指出，截至3月，晶圆代工厂世界、联电、力积等厂商驱动芯片代工价格都上涨了5-10%，特别是TDDI供不应求，去年第四季度价格已经上涨15%-20%，第二季度、第三季度有望继续涨价...
业界动态 2021-03-30 12:47:11
