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爆料称日本政府希望索尼联手台积电在日本建设20nm芯片工厂
IT之家 5 月 27 日消息根据日刊工业新闻昨日报道，有消息称日本政府希望索尼联手台积电，投资一千亿日元（约 58.9 亿元人民币）在日本建设该国首个 20nm 制程芯片工厂。官方建议这家工厂建设在位于日本西南部的索尼 CMOS 传感器工厂附近，但并没有公布其它细节...
电信通讯 2021-05-27 10:11:09 -
特斯拉提前交钱保芯片供应，还考虑收购芯片工厂
5月27日消息，据知情人士透露，为了应对全球芯片供应短缺问题，特斯拉将采取多项新举措，包括特斯拉正与韩国、美国、中国台湾地区的行业运营商讨论确保芯片供应的提议，还提前支付芯片费用以确保关键材料的供应，并在考虑收购芯片工厂的可能。在半导体行业供应商、芯片制造商和咨询公司工作的知情人士表示，特斯拉正在与中国台湾地区、韩国和美国的行业运营商讨论确保芯片供应的方案...
业界动态 2021-05-27 07:56:24 -
新一代iPhoneA15芯片性能比A14至少提高20%
一些内部人士向媒体曝料，台积电已经启动生产新一代iPhone处理器A15芯片。在生产规模上，A15的规模超过了上一代A14...
手机互联 2021-05-27 01:40:30 -
台积电或已开始为苹果iPhone13生产A15芯片，需求规模超过A14
品玩5月26日讯，据DIGITIMES消息，有业内人士称，台积电已经开始为苹果即将发布的iPhone 13手机生产新一代A15芯片，并且该芯片的需求在规模上超过了去年的A14芯片。 苹果A15芯片采用改进版的5纳米制程工艺，这种工艺在苹果A14仿生芯片上首次使用...
智能设备 2021-05-26 20:53:30 -
安克创新发布多款充电器产品芯片、结构和安全等性能升级
【环球网科技综合报道】5月25日，安克创新对外发布3款新品，包括Anker的氮化镓第二代“超能充”系列充电器和Anker安克航海王联名系列。同时，旗下品牌Soundcore 声阔也带来升级了LDAC技术的“声阔降噪舱”真无线耳机...
智能设备 2021-05-26 09:07:57 -
酷派COOL20发布699元起6.52英寸水滴屏G80芯片
最早接触智能手机的用户对酷派应该有一定的印象，酷派是老牌手机制造厂商，在以前的手机市场可谓是数一数二，虽有一段时间淡出大众的视野，但如今它带着新机回来了！5月25日，酷派COOL20新机首发，共推出三个配色：伯爵黑、秘海蓝和可可白，价格低至699元。酷派COOL20酷派COOL20外观采用镜面设计，搭配玻璃后盖，具有防刮花、防泼溅、防指纹等优点，观感上优于很多同价位手机；采用6.52英寸LCD水滴屏，刷新率为60Hz；内置4500mAh电池，搭配智能省电技术，轻度使用最长续航达19小时...
手机互联 2021-05-25 17:49:42 -
芯片短缺影响日产与铃木于6月削减产量
[汽车之家 资讯] 日前，据海外媒体报道，受到全球芯片短缺影响，导致日产和铃木两家汽车制造商将在今年6月暂停部分工厂的生产。 三名消息人士透露，日产将在6月24日、25日和28日，将在其位于日本南部九州的工厂停产三天...
电信通讯 2021-05-25 16:48:54 -
减产、停产、减配，等等党才是芯片危机的最大赢家？
芯片危机从去年11月份爆发到现在，其实早已经算不上是什么新闻了。在这场旷日已久的芯片危机当中，车企似乎都逃不掉减产、停产的宿命...
电信通讯 2021-05-25 11:33:07 -
项立刚：走芯片强国路不会动摇
面对全球“芯片荒”的问题，多国都在发力加大投资。美韩首脑在上周举行的白宫峰会后宣布，两国同意共同努力增加汽车使用的传统芯片的全球供应，并通过促进增加相互投资和研发合作...
电信通讯 2021-05-25 11:33:02 -
RedmiNote82021海外发布：搭载HelioG85芯片
Redmi Note 8 2021已经上线Redmi海外官网，配置、外观已经公布，但售价暂未公布。顾名思义，Redmi Note 8 2021是2019年初代RedmiNote 8的更新版本，后者在全球的销量突破了2500万部...
手机互联 2021-05-25 08:32:55 -
荣耀赵明：芯片供货不是问题，Magic3将大放异彩
作为国内智能手机市场最具代表性的品牌之一，荣耀自去年11月17日正式从华为体系独立出来之后，其一举一动都备受业内关注，包括其研发体系、供应链管理、渠道市场拓展以及产品布局等一系列问题都亟待重塑。经过半年多的整合，荣耀已经准备妥当...
手机互联 2021-05-24 15:44:57 -
赵明：市场份额已恢复至8%荣耀50将首发骁龙778G5G芯片
来源：封面新闻 封面新闻记者 张越熙 5月21日，荣耀脱离华为后，其CEO赵明首次出现在高通技术与合作峰会上，他宣布荣耀正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，荣耀50系列还将全球首发搭载骁龙778G移动平台。 今年上半年，上游零部件的紧缺席卷整个手机产业...
电信通讯 2021-05-24 11:44:45
