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联发科天玑9400强势来袭：单核性能比肩苹果A17Pro，多核性能全面超越
联发科天玑9400强势来袭：单核性能比肩苹果A17Pro，多核性能全面超越近日，知名博主数码闲聊站爆料，联发科即将发布的新一代旗舰芯片天玑9400，在性能方面将迎来大幅提升，尤其是单核性能，甚至可以与苹果最新的A17Pro芯片相媲美。单核性能突破新高度，直逼苹果A17Pro根据爆料，天玑9400在Geekbench6单核测试中取得了2900-3000的成绩，与苹果A17Pro芯片处于同一水平线...
手机互联 2024-08-09 10:42:39 -
联发科Helio G100: 为千元机注入澎湃动力
联发科Helio G100: 为千元机注入澎湃动力8月8日，联发科正式发布了全新一代处理器Helio G100，这款芯片专门为千元档手机市场打造，旨在为用户带来更加流畅、高效的使用体验。Helio G100 基于台积电6nm工艺制程打造，拥有八核CPU架构，包含2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A76核心以及6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，并集成Mali-G57MC2图形处理器...
手机互联 2024-08-08 10:29:15 -
联发科天玑 9400 旗舰加持，vivo X200 系列引领秋季旗舰大战
联发科天玑 9400 旗舰加持，vivo X200 系列引领秋季旗舰大战随着秋季手机市场即将迎来新一轮的竞争，各家厂商纷纷亮出自己的“杀手锏”。而联发科天玑 9400 作为今年备受瞩目的旗舰芯片，也将在这一战中扮演关键角色...
手机互联 2024-08-04 10:25:52 -
OPPO A3 Pro：首款“满级防水”手机，搭载联发科天玑 7050 处理器
OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机，号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身，展示了其令人印象深刻的性能，以及其他关键规格...
手机互联 2024-04-08 16:30:40 -
RedmiK70e本月晚些时候发布：配备联发科天玑8300
根据爆料者Anvin的说法，Redmi K70e将于本月晚些时候发布。该机型将配备联发科天玑8300 SoC，还将配备1.5K分辨率的OLED屏，以及5500mAh电池，可能提供90W的快速充电支持...
手机互联 2023-11-08 01:23:43 -
天玑9300是强，但联发科还需努力，品牌认可最重要
11月6日联发科天玑9300正式发布，这款处理器如此前行业传言的一样，无论是CPU还是GPU甚至是AI性能都比高通骁龙8Gen 3强，可以讲是目前安卓阵营能用到的最强处理器。但是联发科目前还有一尴尬之处...
手机互联 2023-11-07 10:36:48 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
Redmi12手机渲染图曝光：联发科HelioG88芯片、67W快充头
IT之家 6 月 2 日消息，小米预计将发布 Redmi 12 手机，此前已通过多项认证。现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi 12 手机的一些配置，设备代号 M19，工程机搭载联发科 Helio G88 芯片，采用 67W 快充头，搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕，采用玻璃后盖，后置三摄像头...
手机互联 2023-06-02 15:56:51 -
联发科技宣布与英伟达合作为软件定义汽车提供AI智能座舱方案
5月29日消息，联发科技今天宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP...
业界动态 2023-05-29 16:08:23 -
RedmiNote12TPro官宣：搭载联发科天玑8200-Ultra，LCD屏
IT之家 5 月 29 日消息，今日 Redmi 官方公布了 Redmi Note 12T Pro 手机，该机搭载联发科天玑 8200-Ultra 移动处理平台，上代同款旗舰 LCD 屏幕，将于明天 10 点预售。Redmi Note 12T Pro 此前已入网，入网信息显示，该机支持5G 异网漫游、67W 快充、12GB 内存，其他具体信息有待官方进一步揭晓...
手机互联 2023-05-29 11:08:14 -
联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300！或将再创性能新巅峰
根据知名科技博主数码闲聊站爆料，此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片：天玑9300，预计新处理器将采用了全新的架构，在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟，天玑9300旗舰体验十分值得期待。随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新，凭借其高性能、高能效、低功耗的优势，成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世，联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下，此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧！天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴，在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上，拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2...
手机互联 2023-05-16 07:10:15
