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天玑9400：安卓旗舰芯片的能效革命，GPU性能再突破
天玑9400：安卓旗舰芯片的能效革命，GPU性能再突破2024年即将结束，但这并不意味着科技领域的热度消退。随着联发科天玑9400与高通骁龙8至尊版旗舰手机芯片的接连登场，刚刚过去的10月份，手机圈可谓是热闹非凡...
手机互联 2024-11-14 16:09:34 -
国产手机集体“冲刺”高端，均价突破4000元大关指日可待
国产手机集体“冲刺”高端，均价突破4000元大关指日可待调查机构CounterpointResearch最新报告显示，2024年上半年中国手机市场加速推进高端化，超过600美元（当前约4338元人民币）的细分市场销售同比增长8%，而整体市场同比增长4%。这一现象背后，国产手机厂商在高端市场发力的趋势愈发明显，价格也随之不断攀升...
手机互联 2024-11-14 13:53:09 -
小米14Ultra疑似紫色版工程机曝光，颜值爆表！
小米14Ultra疑似紫色版工程机曝光，颜值爆表！近日，博主"搞机王腾霄"曝光了一款小米14Ultra的早期工程机，引起网友热议。这款工程机在设计上与目前量产版别无二致，但配色却采用了与众不同的紫色，而且是亮面玻璃，颜值令人惊艳...
手机互联 2024-11-14 09:06:47 -
比特币跌破8.9万美元关口，较高点回落逾4000美元
比特币跌破8.9万美元关口，较高点回落逾4000美元每经AI快讯，比特币价格跌破8.9万美元关口，较此前高点回落逾4000美元。 ...
区块链 2024-11-14 05:32:00 -
Redmi K80 Pro下周预热！骁龙8至尊版加持，价格或将突破4000元
Redmi K80 Pro下周预热！骁龙8至尊版加持，价格或将突破4000元近日，知名博主数码闲聊站爆料称，Redmi K80 Pro将于下周开启预热，这意味着Redmi即将发布其最新旗舰手机。据悉，Redmi将会同时推出K80标准版和K80 Pro两款机型，而此前备受关注的K80E版本则不会出现...
手机互联 2024-11-13 23:30:49 -
Redmi K80系列设计及配置曝光：金属中框、骁龙8 Gen3，价格或将突破4000元
Redmi K80系列设计及配置曝光：金属中框、骁龙8 Gen3，价格或将突破4000元近日，Redmi品牌总经理王腾在与网友互动中频繁爆料，关于K80系列的诸多细节也逐渐浮出水面。在回应关于K80塑料中框的质疑时，王腾明确表示“咱们不回退”，这无疑证实了Redmi K80系列将采用金属中框...
手机互联 2024-11-13 10:20:52 -
Redmi K80 系列设计曝光：金属中框，直角边，搭载骁龙8至尊版，售价约4000元
Redmi K80 系列设计曝光：金属中框，直角边，搭载骁龙8至尊版，售价约4000元Redmi总经理王腾近日与米粉互动时，暗示Redmi K80 系列将配备金属中框，并结合此前爆料的信息，K80 系列外观基本确定。具体来说，Redmi K80 系列包含 K80 和 K80 Pro 两款机型，正面采用 2K 纯直屏，中置挖孔设计，中框为金属直角边，背部则搭载环形镜头模组...
手机互联 2024-11-12 22:00:34 -
三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE，搭载Exynos 2400芯片
三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE，搭载Exynos 2400芯片近日，三星在季度财报电话会议上透露，公司正在研发一款更实惠的折叠手机。据推测，这款手机很可能是备受期待的 Galaxy Z Flip FE，旨在以更亲民的价格，吸引更多消费者体验折叠屏手机的魅力...
手机互联 2024-11-12 20:37:09 -
以太坊突破3400美元，日内涨幅超5%，创8月以来新高
以太坊突破3400美元，日内涨幅超5%，创8月以来新高每经AI快讯，以太坊价格在今日突破3400美元，日内涨幅超过5%，创下了8月以来的新高。这一涨幅意味着投资者对以太坊的信心正在增强...
区块链 2024-11-12 17:28:40 -
小米14Ultra“印度洋漂流记”：手机掉海还能正常使用，IP68防水实力惊人！
小米14Ultra“印度洋漂流记”：手机掉海还能正常使用，IP68防水实力惊人！日前，一位小米手机用户在小米社区分享了他小米14Ultra的奇妙历险。8月，这位米粉在泰国旅行时，小米14Ultra不慎掉进了印度洋...
手机互联 2024-11-12 17:27:48 -
iPhone 14 Pro 原型机曝光：揭秘苹果废弃的触觉按钮项目
iPhone 14 Pro 原型机曝光：揭秘苹果废弃的触觉按钮项目2024年7月，AppleInsider 发布了配备苹果传闻已久的触觉按钮的 iPhone 15 Pro Max 原型机图片，该项目的代号为 Project Bongo，原本计划在 2023 年首次亮相，但最终没有量产。最近，网上又出现了一款采用相同按钮设计的原型机，这款新发现的原型机是 iPhone 14 Pro，它让我们有机会一窥苹果触觉按钮项目最初的独特面貌...
手机互联 2024-11-12 10:26:33 -
三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片，价格更亲民
三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片，价格更亲民IT之家11月12日消息，消息源@Jukanlosreve 于11月9日在X平台发布推文，曝料三星Galaxy Z Flip FE 手机将搭载Exynos 2400 芯片。在三星最近的季度财报电话会议上，有位高管透露，公司正在研发一款更为实惠的折叠手机，如果消息属实，这款手机很可能就是Galaxy Z Flip FE...
手机互联 2024-11-12 08:57:18
